16130009 頎邦科技股份有限公司

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公司名稱:	頎邦科技股份有限公司
產業類別:	科技業
公司網址:	https://www.chipbond.com.tw/
員工人數:	5600
資本額:	65億
公司簡介:	全球顯示器驅動 IC 封裝測試領導者頎邦科技股份有限公司 (以下簡稱頎邦科技) 成立於 1997 年 7 月，屬半導體下游之封裝測試業，企業總部位於新竹科學園區，於 2002 年正式在證券櫃檯買賣中心掛牌 (股票代碼：6147)。公司發展至今擁有六處營運據點，員工總數約5,600 人，為國內少數擁有驅動 IC 全程封裝測試競爭優勢之公司，亦是全球最大顯示器驅動 IC 封裝測試廠，在全球十大半導體封測廠中占有一席之地。
主要營業項目:	頎邦科技除專注於面板驅動 IC 封裝測試之製程研發和生產製造，近年更積極拓展多元之 IC 封裝測試領域服務，服務範圍包含：晶圓凸塊製作 (BUMP)、晶圓測試 (CP)、捲帶式薄膜覆晶封裝 (COF)、玻璃覆晶封裝 (COG)、晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP)等服務，除了矽基材質之封裝製程服務外，也已延伸相關凸塊製程與晶圓級晶片尺寸封裝技術至化合物半導體相關領域，如LiTaO3( 鋰坦化合物)、GaAs( 砷化鎵)、GaN( 氮化鎵)、SiC( 碳化矽) 等。此外，亦提供柔性捲帶電路基板(Flexible Tape-and-Reel Circuit Substrate)和晶片承載盤(Chip Tray)等產品，透過全製程代工服務，滿足客戶在顯示科技、無線通訊、電源管理、車用電子及生物醫療等領域之各項需求。
福利制度:	薪酬獎金：年薪保障 14 個月、激勵獎金、員工分紅、員工持股信託給假制度：任職首日即享特休、優於勞基法額外給予7 天彈休假其他福利面：餐費補助、免費健康檢查、公司宿舍、休閒育樂空間、便利商店進駐
教育訓練:	獨有的一週「CB Camp 新人培訓營」：結合組織文化、專業通識以及體驗學習，讓同期新進夥伴共學共識，順利融入頎邦新生活。輔導師培訓：積極培育輔導人員，協助新進同仁在短時間內提升工作學習效果，瞭解公司政策、熟悉職務內容及適應工作環境，並以身作則地帶領新進人員，教學相長、共同成長！管理才能訓練：重視管理階層領導能力的培養，依公司發展安排管理課程，定期舉辦管理研討會，透過專題演講、主題研討及經驗分享，精進主管職的管理領導才能。

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